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Thermostable T4 DNA Ligase

Thermostable T4 DNA Ligase

反应温度高达50℃

*若您需要这支酶的表达载体和菌株,可以联系我们。

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反应温度高达50℃

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包装内容:

产品编号

产品名称

包装

P2015

Thermostable   T4 DNA Ligase (400U/μl)

20000U

B2011

10X T4 DNA   Ligase Buffer

200μl

B2014

10X Stick T4   DNA Ligase Buffer

200μl

  

产品简介:

基于细菌噬菌体T4 gene30的基因工程热稳定性DNA连接酶。

可在高达50℃的条件下催化DNA双螺旋或DNA/RNA杂合双链中平滑末端、粘性末端以及单链切刻连接反应。热失活条件为65°C孵育10分钟。

DNA片段黏性末端或平末端连接,对单链核酸无活性。

T4 DNA连接酶需要ATP作为辅因子。

可用于克隆限制性内切酶生成的DNA片段/PCR产物、双链寡核苷酸连接子或接头与DNA 相连等。

25℃30min内完成HindⅢ酶切完全的λDNA (6µg)产物的50%连接反应所需要的酶量定义为1个活性单位。

  

使用说明:

反应体系:解冻并彻底混匀各组分,于冰浴设置如下反应体系。

Component

20μl reaction

10X T4 DNA Ligase Buffer

2μl

Vector DNA

0.02pmole

Insert DNA

0.06pmole

Thermostable T4 DNA Ligase

1μl

Nuclease-free water

Up to 20µl

粘性末端连接可于室温孵育10分钟。

平末端或单碱基overhang应使用10X Stick T4 DNA Ligase Buffer缓冲液代替。切勿通过加热来终止Stick T4 DNA Ligase Buffer中的反应,因为其中的PEG分子受热会抑制随后的转化反应。

1-5μl连接产物转化感受态。为提高转化效率,可以预冷产物、柱纯化或酚氯仿抽提纯化DNA